设备应用群体

HELLER 2043 MK7 回流焊炉是一款适用于电子组装行业的高容量回流炉。无论是手机组装、可穿戴电子产品还是相机模块的组装，2043 都能够提供稳定可靠的解决方案。HELLER 回流焊炉广泛应用于消费电子行业的环氧树脂固化工艺，同时还适用于其他需要高效、高品质焊接的行业。

设备特点优势

HELLER 2043 MK7 回流焊炉拥有多项革命性和突破性的设计。首先，它具有 13 个加热区，皮带速度高达 1.88 米/分钟，能够提供最低的 ΔT 值，保证焊接质量。其次，内置热监控，氮气能够< 100 ppm，能源管理系统，几乎无需维护。此外，12“ 宽加热器模块可以与竞争对手系统具有相同的工艺兼容性，提高设备的通用性。这些特点优势都能够帮助电子组装行业提高生产效率、降低成本、提高产品质量。

设备参数

HELLER 2043 MK7 回流焊炉的参数非常优秀。它的回流焊炉长度为 723 厘米（285 英寸），可以选择空气、氮气作为工艺气体选项。加热区对流为 13 顶部 / 13 底部，加热长度为 449 厘米（177 英寸）。冷却区可以选择 3 顶部（底部选项）。最高工作温度为标准的 350°C（可选：400°C）。最大 PCB 宽度为 55.9 厘米（22 英寸）。洁净室选项可以选择低至 1000 级。这些参数都能够满足电子组装行业的需求，使得设备能够胜任多种复杂任务。

对流回流炉的应用

HELLER 的对流回流焊炉在多年的市场实践中，不断完善系统以满足更高级应用要求。回流焊炉的维护间隔从几周延长到几个月，同时低氮气和低 KVA 设计，继续以业内最低的拥有成本对流回流回炉型号引领潮流。将这种无与伦比的工程专业知识与专注于区域制造和卓越中心的商业模式相结合，HELLER 提供了超越简单制造的“本地”存在。本地化的工程、服务、备件、工艺支持和培训设施使我们在竞争中脱颖而出，使我们的机器成为全球对流回流焊炉和回流焊机解决方案的不二之选。

电子组装行业应用方案

HELLER 2043 MK7 回流焊炉是一款高效能的电子组装解决方案。同时，HELLER 还提供了高生产率固化炉，满足电子组装行业的要求。HELLER 炉子广泛用于消费电子行业的环氧树脂固化工艺，应用包括手机组装、可穿戴电子产品和相机模块的组装。HELLER 提供卧式和立式固化炉，所有这些都提供了真正的在线架构，与批处理类型的替代方案相比，可实现更高的吞吐量和更稳定的处理。同时，HELLER 还提供多种洁净室和自动化选项，以帮助电子组装行业更好地提高生产效率、降低成本、提高产品质量。

结语

HELLER 2043 MK7 回流焊炉是一款高效能的电子组装解决方案。无论是在焊接质量、生产效率、设备成本、维护周期等方面，都能够满足电子组装行业的要求。HELLER 还提供了高生产率固化炉，以满足更多需求。HELLER 在电子组装行业中的领先地位，得益于其不断的创新和技术进步。相信在未来的日子里，HELLER 会继续为电子组装行业带来更加先进的解决方案。

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