内置热监控，能源管理系统

1913MK7回流焊炉是一款高端设备，具有多种优势。首先，它内置了热监控系统，可以实时监测温度变化，并做出及时的调整。其次，它使用氮气进行加热和冷却，在保证生产环境清洁的同时，能够将氮气含量降低到小于100 ppm。此外，1913MK7还配备了能源管理系统，蕞大程度地提高设备效率和节省能源。

10英寸加热模组

1913MK7采用了10英寸加热模组，在相同长度下比其他同类设备拥有更多的温区和温控点。这意味着在生产过程中可以更细致、更准确地控制温度变化。此外，该设备配有蕞新平板式冷却模组，在满足严苛的温度曲线要求的同时可以达到超过3度/秒以上的下降斜率。

甲酸回流与VFAR结合

芯片粘贴和球焊是先进封装技术中不可或缺的步骤。在较大球间距下，标准回流炉可以有效地用于芯片粘贴和球焊。但在更细小的球间距下，则需要更高级别的设备来保证生产效果。甲酸回流工艺是一种合适的方案，它能够避免使用助焊剂而带来的问题。

Heller公司提供了一种新型设备，将甲酸回流与真空工艺或真空甲酸回流焊（VFAR）相结合。VFAR已被证明对细间距球焊应用有益，因为它提供了改进的球焊共面性，减少了焊料渗透和空洞现象。

总之，1913MK7回流焊炉是一款功能强大、灵活性极高、集成了多种优秀技术的设备。它能够满足各类半导体先进封装行业需求，并帮助企业实现更高效率、更稳定品质和节省能源成本等目标。

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