PCO-1300全自动压力固化炉介绍

Heller PCO-1300全自动压力固化炉是一款高效、精准的压力固化设备，主要应用于模具附着膜固化、底填料养护、银烧结、攻丝/层压固化以及ABF高级基板等领域。作为电子制造行业中不可或缺的工艺环节之一，固化质量和效率对产品品质和生产线稳定性有着至关重要的影响。

技术参数

Heller PCO-1300全自动压力固化炉拥有300mm EFEM，并配备了洁净室等级100（可选）和真空低至5 Torr（可选）等多项功能。其蕞大工作压力可达20 bar （290 psi），蕞高工作温度为260℃，同时还支持启用氮气操作。其烤箱尺寸为2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H]，腔室可用面积为560[W] x 680[D] x 480[H]。此外，该设备还配备了全自动装载EFEM（300mm晶圆）功能，极大地提高了生产效率。

应用领域

Heller PCO-1300全自动压力固化炉主要应用于以下几个领域：

模具附着膜固化

在电子制造过程中，为保证产品的质量和性能稳定，通常需要在模具表面涂覆一层特殊的附着膜。该附着膜可以起到防腐、防锈、增加光滑度等作用。而使用Heller PCO-1300全自动压力固化炉对这些涂层进行快速且精确的固化，则可以有效地提高生产线的稳定性和产品品质。

底填料养护

底填料是电子制造过程中必不可少的材料之一。它可以填充PCB板上焊点间隙，保证焊接牢固稳定，并起到隔离作用。而使用Heller PCO-1300全自动压力固化炉对底填料进行快速且均匀的养护，则可以让其更好地发挥功效。

银烧结

银烧结是电子制造中常见的一种连接技术。使用银粒子对芯片和PCB板进行连接，可以实现更好的导电性和可靠性。而使用Heller PCO-1300全自动压力固化炉对这些连接进行快速且精确的加热，则可以大幅提高生产效率和产品质量。

攻丝/层压固化

在电子制造行业中，攻丝和层压是两个非常重要的工艺流程。而使用Heller PCO-1300全自动压力固化炉对这些工艺进行快速、均匀地加温，则可以实现更佳的操作效果。

PCO-1300全自动压力固化炉总结

Heller PCO-1300全自动压力固化炉作为一款高效、精准的设备，为电子制造行业提供了极具价值的解决方案。其应用范围广泛，在模具附着膜固化、底填料养护、银烧结、攻丝/层压固化以及ABF高级基板等领域都有出色表现。相信随着科技进步和市场需求不断变化，该设备将会越来越受到广泛的关注和应用。

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