在电子行业中,压力固化炉是一个非常关键的设备。它能够将PCB板上的组件和焊点进行牢固地连接,确保产品质量和可靠性。随着电子产品封装技术不断发展,对于产品质量和稳定性的要求越来越高,因此需要一些高效、定制化的压力固化解决方案。
作为一家专注于SMT回流焊设备和工艺优化技术开发和生产的企业,HELLER 提供了一系列定制压力固化和回流炉以满足各种需求。其中,Heller PCO-700 压力固化炉是其产品线中一个非常具有代表性的设备。
该设备拥有1800mm*1350mm*1750mm 的烤箱尺寸,并且可以提供500mm*L x 460mm*W x 460 mm*H 的工作室可用面积。蕞大工作压力可达8 bar (116 psi),蕞高工作温度为200? C。此外,用户还可以选择启用氮气、高达1000级洁净室和真空至10Torr等选项。
HELLER 公司已有超过55年的经验,深入了解客户需求,并能够提供各种不同规格的压力固化炉以满足其需求。同时,该公司还能够根据客户特殊要求进行量身定制,并提供多种洁净室和自动化选项。
Heller PCO-700 压力固化炉采用手动加载方式,占地面积小而灵活方便。其具有高效、稳定、可靠性强等优势,适用于大批量生产线和研发应用。
同时,在这个设备中使用氮气和洁净室会更加有效地控制焊接环境中的氧含量和杂质,提高焊点品质和产品可靠性。因此,在电子行业中使用 Heller PCO-700 压力固化炉是一种非常明智的选择。
在电子行业中,良好的压力固化技术是确保产品品质和可靠性的重要保障。HELLER 公司提供了一系列高效、定制化的压力固化解决方案,其中 Heller PCO-700 压力固化炉是其产品线中一个非常具有代表性的设备。该设备拥有多种可选项,并采用高效、稳定、可靠等优势,适用于大批量生产线和研发应用。
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