随着电子产品的广泛应用，对于电路板的加工和制造要求越来越高。回流焊炉作为一种重要的电路板加工设备，其性能和质量直接关系到产品质量和生产效率。HELLER公司推出了1809/1826Mark5回流焊炉，该设备具有以下特点和优势。

首先，该设备采用大容量加热模块，宽度达26英寸，可以灵活处理各种大小形状的电路板，并且配有可调节的输送机/网带组合，在传送过程中不易出现卡死或堵塞情况。此外，该设备还防止助焊剂残留在炉膛内，并特有不停机保养功能。

其次，在真空情况下回流时间控制在15秒即可达到总空洞面积小于1%的要求。这有效消除了空洞现象并提高了产品质量。

蕞后，在设计上采用特殊防助焊剂凝结设计，使得真空模组内管道、球阀和蝶阀以及于式真空泵均可加热，并保持高温，防止助焊剂凝结。这一设计可以减少产品损坏和设备维护成本。

HELLER公司作为回流焊的领导者，除了提供高性能的回流焊炉，还致力于与客户密切合作，在业界树立了良好口碑。通过携手HELLER，企业可以获得更高效、更稳定、更经济的电路板加工解决方案，提升自身竞争力和市场份额。

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