功能强大的1913Mark V系列SMT回流焊

Heller 1913Mark V系列SMT回流焊是一款高端设备，设计独特，功能强大，可实现超快速度冷却和形成完美晶粒结构。该设备还具有比其他竞争对手更多的加热区，并且可以进行“轮廓造型”操作。这些先进的功能使得该设备在焊接过程中能够以更高的效率和质量完成工作。

投资效益显著

通过海勒平衡流加热器模块（BFM）技术，氮气运行成本降低了多达50％。此外，LOW KW功能将耗电量降低了40％。每年节省的氮气和电力成本总计为$15,000-$18,000！同时新型Mark III系统可实现行业内蕞快的ROI，每年总共可节省 $22,000-$40,000。

灵活性优化

Heller 1913Mark V系列SMT回流焊采用多温区设计，并配有更多温控点，在满足不同温度曲线要求的同时，也能够满足不同产品的加热需求。此外，该设备还具有高效无油真空泵机组，可实现超高抽取量650立方米/小时，并且可以实现蕞短降压时间。

半导体先进封装行业方案

除了Heller 1913Mark V系列SMT回流焊之外， Heller Industries还提供多种解决方案来应对半导体先进封装应用中的挑战。包括球焊、芯片粘贴、下填充固化、盖子粘贴和球固定等问题。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净室等级选项和一系列自动化选项。我们有经验丰富的工程师随时准备为您提供定制的解决方案。

总之，Heller 1913Mark V系列SMT回流焊是一个功能强大且投资回报率显著的设备，适用于各种规模的电子制造企业。如果您正在寻找一款高效率和低成本设备来完成您公司生产线上的焊接任务，请考虑Heller 1913Mark V系列SMT回流焊！

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