Heller PCO-1150真空压力烤箱是一款专为PLP面板设计的加热加压设备,可在低至10 Torr的真空条件下,以蕞高工作温度220℃和蕞大工作压力10 bar(145 psi)对产品进行加热处理。其采用对流加热方式,并配有高可靠性风扇电机,能够在保持腔室内恒定压力的同时提供一致的加热效果。
1. 高温高压:PCO-1150具有较高的蕞大工作温度和蕞大工作压力限制,适用于需要高温、高压环境下进行处理的产品。
2. 真空能力强:该设备支持低至10 Torr的真空操作,在减少氧化反应等方面具有优势。
3. 自动/手动装载:可根据用户需求选择自动或手动装载模式,并配有容量为1个Magazines 的PLP面板库。
4. 洁净室等级1000:PCO-1150符合1000级洁净室要求,能够满足对产品洁净度要求较高的应用场景。
5. 安全性高:该设备配有多项安全保护措施,如过热保护、压力保护等,可有效避免因操作失误或其他原因而引起的意外事故。
PCO-1150主要适用于PLP面板固化处理,在电子、半导体等行业具有广泛的应用。其高温、高压和真空环境可以有效改善产品表面质量、提高产品稳定性,并且可以在一定程度上增加产品使用寿命。在生产线上快速完成PLP面板固化也可以提高生产效率和降低成本。
Heller PCO-1150真空压力烤箱是一款专业的加热加压设备,具有较强的适用性和安全性。它不仅可以为电子、半导体等行业带来实实在在的价值,还可以让用户享受到HELLER作为回流焊领域领導者所带来的创新和品质保障。
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